AI芯片竞争转向先进封装：台积电CoWoS-L扩展，英特尔以EMIB-T争取客户
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集邦咨询指出，AI芯片竞争正转向先进封装，并预计台积电CoWoS-L凭技术成熟与良率，后年之前仍将是主流。台积电CoWoS硅中介层面积已扩至3.3倍光罩，今年预计为5.5倍、2029年为14倍；英伟达和超微已采用CoWoS-L。英特尔以EMIB-T争取客户，导入TSV与25微米凸点间距；谷歌计划于2027年导入，AWS仍在测试中。
查看报道与原始来源 →TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD #TSMWF
OTC · TSMWF · 公司公告与重要事件 · 美东时间
近期公司事件
苹果 iPhone Duo 開賣首日售罄，追加三成訂單
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苹果 iPhone Duo 開賣需求超出預期，首日售罄，苹果要求供應鏈加快生產並追加三成訂單。今年備貨量估從 600 萬支上修至 800 萬至 1,000 萬支，2027 年出貨量上看 3,300 萬支。鴻海、台积电、新日興可望受惠，鉸鏈產能與整機組裝良率仍是出貨關鍵。
查看报道与原始来源 →Jay Goldberg：英特尔與馬斯克合作建 Terafab，對台积电的威脅可能大於馬斯克單打獨鬥
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Seaport Research Partners 分析師 Jay Goldberg 認為，若英特尔協助馬斯克建設 Terafab，英特尔的製造實力可能加快其形成競爭力，對台积电的威脅大於馬斯克單獨行動。
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Meta 財報重燃 AI 交易恐慌，美股盤後費半跌近 7%、台积电 ADR 跌逾 4.5%
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Meta 財報重燃市場對 AI 交易的恐慌，投資人拋售晶片股並轉向防禦性板塊，費城半導體指數下跌 6.72%，那斯達克指數下跌 2.60%。台积电 ADR 下跌 4.52%；Meta 第 3 季營收優於華爾街預期，仍上調全年資本支出預估中間值，且自由現金流轉負。
查看报道与原始来源 →TSMC提交6-K：披露董事及高管9月持股变动
· SEC · EDGAR 财务披露
TSMC于10月22日提交Form 6-K，披露董事、高管及持股超过10%的股东在9月的持股变化。报告列出董事长兼首席执行官魏哲家等人的持股数量；股份质押、资产购置或处置、董事会批准的资本拨款、无担保债券发行及普通股注销均为无。
查看报道与原始来源 →英特尔亚利桑那Fab 62设备安装启动 俄亥俄新厂目标推迟至2030年
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英特尔亚利桑那州Fab 62已开始安装生产设备，预计2028年投入营运；邻近Fab 52将于2025年底量产18A制程。俄亥俄州新奥尔巴尼厂首座大型桁架安装完成，但完工目标已从2025年推迟至2030年。英特尔2025年厂房与设备支出预算约200亿美元，低于华尔街对台积电约600亿美元的预估。
查看报道与原始来源 →苹果未来三年拟向Perryman采购最高1亿美元钛金属，供应iPhone Duo等产品；台积电亚利桑那厂今年预计为苹果生产逾1亿颗晶片
· 鉅亨網 · 美股雷達 · 同事件 2 篇报道
苹果宣布未来三年将向美国宾州材料供应商Perryman采购最高1亿美元钛金属，供iPhone Duo等产品使用；Perryman将在宾州生产至少含80%回收成分的钛金属。苹果还表示，台积电亚利桑那厂预计今年为其生产超过1亿颗晶片。报道称，苹果称iPhone Duo与iPhone 18 Pro已有近100项零组件由美国企业生产，供应商分布超过12个州。
查看报道与原始来源 →TSMC上调2026年资本开支至600亿至640亿美元，设备股却连跌
· TheStreet · 投资与市场
台积电在2026年10月15日的业绩电话会上重申2026年资本开支预算为600亿至640亿美元，并预计2026至2028年开支将显著高于前三年。受此影响，台积电股价微跌2%，而应用材料(AMAT)和泛林半导体(LRCX)股价分别下跌3.7%和连跌9日，创下自1984年上市以来最长的连跌纪录。
查看报道与原始来源 →Anthropic、TSMC、CoreWeave 成本周科技焦点
· Seeking Alpha · 市场快讯
Anthropic、TSMC、CoreWeave 成本周科技焦点。科技股本周普遍下跌，芯片制造商和AI基础设施公司领跌。纳斯达克综合指数本周下跌超4%。
查看报道与原始来源 →台积电利润暴增近70%，美债收益率下降但芯片股持续下跌
· 老沉财经 · YouTube · 同事件 2 篇报道
台积电利润暴增近70%；10年期美债收益率降至5.08%，两年期回落至4.75%；芯片股连续第七天下跌。
查看报道与原始来源 →台积电第三季度利润大增68.7%，但毛利率回落
· 老沉 · X · 同事件 2 篇报道
台积电第三季度净利润7630.6亿元新台币，同比增长68.7%，但毛利率降至66.4%，营业利润率降至58.7%。先进制程收入占比持续提升，但营收环比增长16.2%背景下利润率下降引发关注。
查看报道与原始来源 →AI大廠搶台积电產能，擴張計畫恐受限
· 鉅亨網 · 美股雷達
AI大廠每天至少接10通電話詢問晶圓產能，台积电Q4營收預期年增58%，但客戶需求仍超過供應能力。台积电加速台美日擴產，三星、英特尔成第二供應來源選項。
查看报道与原始来源 →台积电确认与马斯克Terafab项目进行讨论
· Fortune · 商业与市场
台积电在财报电话会议上确认正在与马斯克的Terafab项目进行讨论，计划在德克萨斯州扩展芯片生产能力。台积电表示，AI市场需求强劲，但面临宏观经济挑战。
查看报道与原始来源 →美9月PPI创逾4年最大增幅 科技股与台积电ADR续跌
· 鉅亨網 · 美股雷達
美国9月生产者物价指数(PPI)年增6.3%、月增1.3%，创逾4年来最大月增幅，强化美联储将维持高利率更长时间的预期。受此影响，美股主要指数周四开盘走低，那指逼近一个月低点，费城半导体指数跌3.6%，台积电ADR跌近4.6%。Anthropic业绩增速放缓及AI投资疑虑升温，加剧了晶片股和AI基础设施相关个股的卖压。与此同时，美债价格上涨，10年期美债殖利率降至5.05%。
查看报道与原始来源 →台积电警告2027年成本上升挤压消费电子市场
· TheStreet · 投资与市场
台积电第三季度净利润同比增长约69%至236亿美元，营收467亿美元，并预计第四季度营收523亿至543亿美元。CEO魏哲家指出，受组件成本上升和宏观经济不确定性影响，价格敏感型消费市场面临挑战。
查看报道与原始来源 →台积电发布2026年第三季度财报电话会议材料
· SEC · EDGAR 财务披露
台积电发布2026年第三季度财报电话会议材料。材料包含财务数据与业务展望。财报材料于10月15日提交至美国证券交易委员会。
查看报道与原始来源 →黄仁勋回忆与台积电创始人 Morris Chang 的首次联系
· Business Insider · 商业与科技
黄仁勋回忆 1990 年代曾通过黄页联系台积电创始人 Morris Chang，最终促成双方 30 年芯片制造合作。台积电 2026 年 Q3 净利润同比增长 69% 至 7631 亿新台币，AI 芯片需求持续旺盛。
查看报道与原始来源 →台积电宣布每股季度股息7.00新台币
· Seeking Alpha · 市场快讯
台积电宣布每股季度股息7.00新台币，将于1月7日支付，股权登记日为12月16日，除息日为12月10日。
查看报道与原始来源 →美国通胀升温后韩股跌约8%、日股跌约4.8%，台积电走低
· Reuters（MarketScreener转载）
美国9月CPI升温后，前一交易日纳指跌约1.9%，半导体股连续第六日走低。亚洲盘中，韩国KOSPI跌约8%、日经225跌约4.8%；三星电子跌约9.3%，SK海力士和铠侠跌逾11%，台积电跌约2%。标普500指数期货跌约0.5%。以上为路透社报道时的盘中数据。
查看报道与原始来源 →ASML第三季財報：高數值孔徑極紫外光刻機邁向量產，全年營收指引上調至440至450億歐元
· 鉅亨網 · 美股雷達
ASML執行長傅恪禮表示High-NA EUV正從研發邁向量產，客戶進度提供設備投資下一階段時間表。英特尔已用High-NA EUV曝光超過100萬片晶圓，三星目標2028年大規模量產，台积电目標2030年用於先進邏輯。ASML預估2027年低NA EUV與浸潤式DUV產能各年增30%，第三季淨銷售約117億歐元、毛利57.5%、淨利約50億歐元，全年營收指引上調至440至450億歐元。
查看报道与原始来源 →AI晶片效能提升不只靠製程：先進封裝成新關鍵 台积电布局受矚目
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隨著製程微縮難度與成本攀升，先進封裝技術成為整合多塊晶片、提升效能的重要途徑。英伟达AI晶片仰賴台积电的先進封裝技術整合HBM，台积电將舊晶圓廠轉作封裝設施擴增產能，並朝立體堆疊發展。應用材料預計今年封裝相關營收成長逾70%。
查看报道与原始来源 →Elon Musk确认Terafab与台积电洽谈，Intel面临制程技术被替代风险
· TheStreet · 投资与市场
Elon Musk在X平台确认Terafab正在与台积电（TSMC）进行早期洽谈，可能改变该合资项目的制造合作伙伴格局。Intel是Terafab目前唯一的指定合作伙伴，供应14A工艺，但若台积电加入，Intel工艺可能被替代。Intel Foundry第二季度营收58亿美元，同比增长31%，但外部客户收入仅2.93亿美元。
查看报道与原始来源 →三星利润暴增782.5%，台积电营收增50%，科技股为何未同步上涨？
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三星第三季度营业利润同比暴增约782.5%，台积电第三季度营收同比增长约50%。尽管AI硬件需求强劲，但科技股未同步上涨，市场担忧油价上涨、美债收益率高位及AI投资带来的资本成本上升。
查看报道与原始来源 →格芯與台积电簽20億美元協議 在美擴產CoWoS矽中介層
· 鉅亨網 · 美股雷達
格芯宣布與台积电達成20億美元、初期五年製造協議，將在美國紐約州馬爾他廠擴充產能，為台积电CoWoS先進封裝供應矽中介層，預計2028年上半年開始提升量產規模。
查看报道与原始来源 →台积电2026年9月营收环比下降0.6%
· SEC · EDGAR 财务披露
台积电2026年9月合并营收为约5118.57亿新台币，环比下降0.6%，同比增长54.6%。2026年1月至9月累计营收为38987.27亿新台币，同比增长41.1%。
查看报道与原始来源 →马斯克澄清：Terafab 由特斯拉独立营运 英特尔为唯一制造伙伴
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马斯克在 X 上表示，特斯拉与 SpaceX 将独立建造并营运德州 Terafab AI 晶片厂，排除台积电接管营运，仅限转租部分区域。该合资项目初期投资 168 亿美元，目标年提供超 1 兆瓦 AI 计算能力，涵盖特斯拉机器人、无人车及 SpaceX 等业务。英特尔为唯一制造合作伙伴，采用其 14A 製程技术，该项目成为其晶圆代工业务关键。
查看报道与原始来源 →台积电将美国投资增至2650亿美元：报告
· Seeking Alpha · 市场快讯
据日经亚洲报道，台积电（TSM）及多家台湾企业大幅增加海外投资以应对AI基础设施繁荣。台积电在所有台湾企业中投资规模最大。
查看报道与原始来源 →马斯克证实洽谈 Terafab 合作，台积电 ADR 涨近 3% 创收盘新高
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马斯克证实仍在讨论 Terafab 晶片厂合作，方案可能由台积电建厂营运，SpaceX 出资或承诺采购。台积电 ADR 周一上涨 2.75% 至 485.80 美元，创收盘新高。分析师估计台积电与英特尔可能分工承接，并认为台积电 ADR 短线或整理。
查看报道与原始来源 →马斯克与台积电讨论参与Terafab德州晶片计划，英特尔股价承压
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马斯克透露正与台积电讨论参与Terafab德州大型晶片制造计划，台积电也在评估如何协助运营晶圆厂；方案尚未定案。报道指出，英特尔预计提供14A制程，分析师提出台积电可能取代这一角色，但马斯克称台积电供货也可能补充英特尔产能。英特尔周一盘前跌逾4%，盘中跌逾2%；台积电ADR盘前及盘中均涨逾1%。
查看报道与原始来源 →台积电千亿美元投资登全球第一，2025跨国投资破1.3兆美元
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根据《fDi Report 2026》与Visual Capitalist分析，2025年全球跨国企业新增外国直接投资总额达1.3兆美元，年增2.2%。台积电以1,000亿美元投资计划居首，主要用于美国亚利桑那州先进晶片厂建设，累计投资达2,650亿美元。2026年上半年全球跨境投资金额为5,380亿美元，其中数据中心相关投资超1,310亿美元。
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