AI晶片效能提升不只靠製程：先進封裝成新關鍵 台积电布局受矚目

隨著製程微縮難度與成本攀升，先進封裝技術成為整合多塊晶片、提升效能的重要途徑。英伟达AI晶片仰賴台积电的先進封裝技術整合HBM，台积电將舊晶圓廠轉作封裝設施擴增產能，並朝立體堆疊發展。應用材料預計今年封裝相關營收成長逾70%。