AI芯片竞争转向先进封装：台积电CoWoS-L扩展，英特尔以EMIB-T争取客户

集邦咨询指出，AI芯片竞争正转向先进封装，并预计台积电CoWoS-L凭技术成熟与良率，后年之前仍将是主流。台积电CoWoS硅中介层面积已扩至3.3倍光罩，今年预计为5.5倍、2029年为14倍；英伟达和超微已采用CoWoS-L。英特尔以EMIB-T争取客户，导入TSV与25微米凸点间距；谷歌计划于2027年导入，AWS仍在测试中。