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微软计划明年部署百万颗自研AI芯片Maia 300
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AI 综述
2026年10月12日，微软发布第三代自研AI芯片Maia 300。该芯片采用台积电2nm与3nm制程的Chiplet设计，单机柜功耗167千瓦。微软宣称其每瓦有效运算量比“领先的GPU系统”高出约40%。微软计划于明年部署超过100万颗，用于内部AI服务及Azure云服务。
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最新进展10月12日 10:30 美东
微软计划于明年部署超过100万颗Maia 300芯片。报道时间线
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10月12日
- 鉅亨網 · 美股雷達精选微软自研AI芯片Maia 300明年计划部署逾百万颗
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，计划明年部署超过100万颗，用于内部AI服务及Azure云服务。该芯片采用台积电2nm与3nm制程的Chiplet设计，单机柜功耗167千瓦，微软称其每瓦有效运算量比“领先的GPU系统”高出约40%，但未指明具体对比对象。
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