微软自研AI芯片Maia 300明年计划部署逾百万颗

微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，计划明年部署超过100万颗，用于内部AI服务及Azure云服务。该芯片采用台积电2nm与3nm制程的Chiplet设计，单机柜功耗167千瓦，微软称其每瓦有效运算量比“领先的GPU系统”高出约40%，但未指明具体对比对象。