热点事件持续更新
英伟达展示下一代光互連技術，量產預計2030年後
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年11月1日，英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共同封装光学（CPO）技术原型OOI，将光引擎整合至硅中介层以缩短传输路径并降低功耗。该技术预计2030年后才可能量产。英伟达2028年推出的Feynman架构仍将采用CPO方案。英伟达现有CPO技术已开始规模化量产，并计划扩大产能。
AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新
最新进展11月1日 07:10 美东
英伟达下一代CPO技术原型OOI预计2030年后量产。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月1日
- 鉅亨網 · 美股雷達精选英伟达展示下一代光互連技術OOI：光引擎整合矽中介層、量產最快2030年後
英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共同封裝光學（CPO）技術原型OOI，將光引擎整合至運算晶片使用的矽中介層以縮短傳輸路徑並降低功耗。該技術預計2030年後才可能量產，英伟达2028年推出的Feynman架構仍將採用CPO方案。英伟达現有CPO技術已開始規模化量產，並計劃擴大產能。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。