英伟达展示下一代光互連技術OOI：光引擎整合矽中介層、量產最快2030年後

英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共同封裝光學（CPO）技術原型OOI，將光引擎整合至運算晶片使用的矽中介層以縮短傳輸路徑並降低功耗。該技術預計2030年後才可能量產，英伟达2028年推出的Feynman架構仍將採用CPO方案。英伟达現有CPO技術已開始規模化量產，並計劃擴大產能。