英伟达收购Groq后调整AI芯片架构

2026年10月21日，据鉅亨網報導，英伟达在實質收購晶片公司Groq後，首次公開提及下一代AI晶片架構的調整。Groq正評估在下一代晶片中引入3D堆疊DRAM封裝技術，計畫導入名為3DS的方案，利用TSV技術在DRAM晶片內建立垂直互連，以提高顯存密度。該方案在保持現有DRAM標準介面協定的前提下，重心放在儲存容量擴張，試圖在維持LPU架構高推論速度的同時解決SRAM容量極小、無法載入海量參數模型的痛點。

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