英伟达實質收購Groq後首度出手！下一代AI晶片架構大轉向 棄SRAM改採3D堆疊DRAM

外媒報導，被英伟达實質收購的晶片公司Groq正評估在下一代晶片中引入3D堆疊DRAM封裝技術，計畫導入名為3DS的方案，利用TSV技術在DRAM晶片內建立垂直互連，以提高顯存密度。該方案在保持現有DRAM標準介面協定的前提下，重心放在儲存容量擴張，試圖在維持LPU架構高推論速度的同時解決SRAM容量極小、無法載入海量參數模型的痛點。