台积电布局先进封装技术提升AI芯片效能

2026年10月13日美东时间，鉅亨網報導，随着製程微縮難度與成本攀升，先進封裝技術成為整合多塊晶片、提升效能的重要途徑。英伟达AI晶片仰賴台积电的先進封裝技術整合HBM，台积电將舊晶圓廠轉作封裝設施擴增產能，並朝立體堆疊發展。應用材料預計今年封裝相關營收成長逾70%。

AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新

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