东南亚推进半导体供应链一体化

东南亚半导体出口产业规模约2580亿美元。随着AI需求增长和美中竞争推动企业分散供应链，东盟于2025年推出《东盟一体化半导体供应链框架》（AFISS），希望借成员国分工促进区域整合。当前区域分工中，新加坡侧重研发，马来西亚和菲律宾较多从事组装、测试与封装。报道指出，成员国主权优先可能限制框架落实，跨境通关、标准互认及技术人才流动也是协作重点。菲律宾提出到2030年将芯片和电子产品年出口额提升至1100亿美元。

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