东南亚能否成为“一体化”芯片枢纽？

东南亚半导体出口产业规模约为2580亿美元，AI需求和美中竞争推动企业分散供应链；东盟于2025年推出《东盟一体化半导体供应链框架》（AFISS），希望通过成员国分工加强区域整合。文章指出，成员国主权优先可能限制框架落实，跨境通关、标准互认和技术人才流动也是协作重点。新加坡侧重研发，马来西亚和菲律宾较多从事组装、测试与封装；菲律宾提出到2030年将芯片和电子产品年出口额提升至1100亿美元的目标。