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AI芯片先进封装竞争升温，台积电与英特尔争取客户
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AI 综述
2026年10月29日，集邦咨询指出，AI芯片竞争正转向先进封装，并预计台积电CoWoS-L凭借技术成熟与良率，后年之前仍将是主流。台积电CoWoS硅中介层面积已扩至3.3倍光罩，今年预计达到5.5倍，2029年预计为14倍；英伟达和超微已采用CoWoS-L。英特尔则以EMIB-T争取客户，导入TSV与25微米凸点间距。谷歌计划于2027年导入该技术，AWS仍在测试中。
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最新进展10月29日 08:00 美东
英特尔以EMIB-T争取客户；谷歌计划2027年导入，AWS仍在测试。报道时间线
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10月29日
- 鉅亨網 · 美股雷達AI芯片竞争转向先进封装：台积电CoWoS-L扩展，英特尔以EMIB-T争取客户
集邦咨询指出，AI芯片竞争正转向先进封装，并预计台积电CoWoS-L凭技术成熟与良率，后年之前仍将是主流。台积电CoWoS硅中介层面积已扩至3.3倍光罩，今年预计为5.5倍、2029年为14倍；英伟达和超微已采用CoWoS-L。英特尔以EMIB-T争取客户，导入TSV与25微米凸点间距；谷歌计划于2027年导入，AWS仍在测试中。
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