美国商务部拟向四家公司提供半导体研发资金并持少数股权

美国商务部宣布，计划向4家公司提供合计最高3.89亿美元研发资金，支持先进功率半导体与关键材料技术。相关安排已签署意向书，但仍待敲定最终资助协议。根据计划，政府将持有受资助企业少数股权，不拥有控制权或投票权。

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