美国商务部拟向4家公司提供最高3.89亿美元研发资金，政府将持少数股权

美国商务部宣布，计划向4家公司提供合计最高3.89亿美元研发资金，支持先进功率半导体与关键材料技术；相关安排已签署意向书，仍待最终资助协议敲定，政府将持有受资助企业少数股权但不具控制权与投票权。