美光vHBM瞄准2028年量产，散热难题或影响应用范围

美光正在开发将DRAM堆叠于处理器上方的vHBM，目标于2028年开始量产，旨在缩短数据传输路径并提升频宽。法国巴黎银行分析师指出，垂直堆叠可能妨碍处理器散热，因此vHBM预计将与传统HBM并行使用，其应用仍取决于性能优势能否抵销成本及散热、功耗挑战。报道还称，美光短期获利主要来自HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘等业务。