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美国银行发行挂钩半导体ETF的封顶票据
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AI 综述
2026年10月26日，美银披露，BofA Finance LLC发行了与iShares Semiconductor ETF挂钩的封顶票据，Bank of America Corporation提供全额无条件担保。该票据定价日为2026年10月22日，到期日为2028年10月27日。
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最新进展10月26日 17:18 美东
美银披露该封顶票据的发行、担保及定价和到期日期。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- SEC · EDGAR 财务披露美国银行发行与 iShares Semiconductor ETF 挂钩的封顶票据
BofA Finance LLC发行与iShares Semiconductor ETF挂钩、由Bank of America Corporation提供全额无条件担保的封顶票据，定价日为10月22日，到期日为2028年10月27日。
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