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NVIDIA扩大AI产能合作
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AI 综述
2026年10月21日美东时间，NVIDIA宣布与IBIDEN、三星电子机电、Unimicron、Amkor、KYEC和SPIL等供应链伙伴达成协议，计划在未来三年内将基板产能提升2.5倍，并在2028年前将先进封装产能增加300%以上。NVIDIA还将通过10亿美元预付款支持KYEC在美国建设新测试设施。
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最新进展10月21日 06:33 美东
NVIDIA与多家供应链伙伴达成扩大产能协议，支持AI基础设施发展。报道时间线
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10月21日
- NVIDIA · 官方新闻精选NVIDIA与供应链伙伴签署协议扩大产能以加速AI基础设施建设
NVIDIA与IBIDEN、三星电子机电、Unimicron、Amkor、KYEC和SPIL等合作伙伴达成协议，将在未来三年内将基板产能提升2.5倍，并在2028年前将先进封装产能增加300%以上，同时通过10亿美元预付款支持KYEC在美国建设新测试设施。
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