應材與英特爾合作開發先進製程與封裝技術

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   應材與英特爾攜手合作加速晶片製造技術創新

   應用材料與英特爾宣布合作，結合應材矽谷EPIC中心與英特爾奧勒岡研發園區的技術能力，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，涵蓋前後段製程與互連微縮技術，並開發應用於Foveros 3D堆疊的先進封裝技術，以縮短支援AI運算的先進半導體技術上市時程。

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