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格芯與台積電簽訂20億美元協議

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2026年10月8日,鉅亨網報導,格芯宣布與台積電達成一項價值20億美元的製造協議,雙方將在美國紐約州馬爾他廠擴充產能,專門為台積電的CoWoS先進封裝供應矽中介層。協議初期為五年,預計2028年上半年開始提升量產規模。

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10月8日
  1. 鉅亨網 · 美股雷達
    格芯與台積電簽20億美元協議 在美擴產CoWoS矽中介層

    格芯宣布與台積電達成20億美元、初期五年製造協議,將在美國紐約州馬爾他廠擴充產能,為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層,預計2028年上半年開始提升量產規模。

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