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摩根士丹利提交半导体ETF挂钩票据定价补充文件
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AI 综述
2026年10月22日，Morgan Stanley Finance LLC 向SEC提交一份与iShares半导体ETF表现挂钩的部分本金风险票据定价补充文件。文件称，Morgan Stanley为该票据提供全额无条件担保。
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最新进展10月22日 14:33 美东
Morgan Stanley Finance LLC已提交该票据的定价补充文件。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月22日
- SEC · EDGAR 财务披露Morgan Stanley 为 iShares 半导体 ETF 表现挂钩票据提交定价补充文件
Morgan Stanley Finance LLC 提交一份与 iShares 半导体 ETF 表现挂钩的部分本金风险票据定价补充文件，Morgan Stanley 提供全额无条件担保。
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