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美光預測2027年HBM佔DRAM產能30%
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2026年10月5日報導，美光在財報中預測，2027年高帶寬記憶體（HBM）將佔DRAM晶圓總產能的30%。同時，長鑫存儲擴產速度難以跟上中國算力需求的快速增長。分析認為，半導體設備將迎來「黃金時代」。
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最新进展10月5日 05:20
美光預測2027年HBM將佔DRAM產能30%。报道时间线
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10月5日
- 鉅亨網 · 美股雷達美光財報預判2027年HBM將佔30%DRAM晶圓 長鑫擴產難抵中國算力需求大增
美光財報預測2027年高帶寬記憶體（HBM）將佔DRAM晶圓總產能的30%。長鑫存儲擴產難以應對中國算力需求的快速增長。分析指出半導體設備將迎來「黃金時代」。
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