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应用材料预计2027年晶圆制造设备需求增长逾30%，目标2028年系统产出较2026财年第四季翻倍
AI晶片擴產推升設備需求應材估明年市場增逾30%、2028年系統產出翻倍
AI 导读
应用材料表示，受AI带动先进逻辑、DRAM与先进封装扩产影响，预计2027年晶圆制造设备需求增长逾30%，并看好自身表现优于市场。公司2026财年第四季营收为104亿美元，季增14%、年增53%；展望2027财年第一季，预计营收106亿至116亿美元，非GAAP每股盈余4.15至4.55美元。
推荐理由
材料给出应用材料对2027年设备需求的预测、季度业绩指引及供给扩产计划，可用于了解AI相关晶片扩产对设备需求和交付的影响。
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