英特尔2045年3D晶片布局曝光，高層示警先進晶圓產能難增10倍

英特尔CTO示警，全球先進製程產能難以增加10倍，約增加2倍較可行，瓶頸在半導體設備供應。英特尔14A已研發逾3年，布局High-NA EUV、背面供電、CFET及混合鍵合，並強化製程管理。英特尔追趕台积电還涉及良率、產能、交付與擴產能力。