SemiAnalysis 创办人点出 AI 瓶颈排序：封装基板、记忆体、光学、电力

Patel 指出，AI 供应链最大的瓶颈是封装基板，未来两年可能限制 AI 加速器、CPU 与其他零组件的产能。Rasgon 称，HBM 生产消耗的晶圆约为 DDR5 的3至4倍，记忆体与设备供应吃紧恐延续至2028年。Patel 认为电力虽重要，但有燃气轮机、燃料电池等替代方案；明年全球数据中心规模约近50吉瓦。