高盛：半导体Q3业绩有望全面反弹 长期晶圆厂设备市场可达3000亿美元

高盛覆盖24家半导体与设备公司，认为Q3财报是预期上修窗口，看好晶圆厂设备支出提前落地及超大规模云商资本开支上修。应用材料与泛林研究获“买入”评级，目标价分别为670美元与380美元；超微获“买入”评级，目标价上调至700美元；EDA的鏘騰营收增速指引上调至21%。报告同时提示需避开预期过满标的，并给出模拟芯片、HDD等细分领域的具体评级与目标价。