鉅亨網 · 美股雷達·2026-10-06 07:30· 5 小时前AI 评分16華為與高通簽訂多年專利交叉許可協議,高通將付費取得華為專利華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器AI 导读華為宣布與高通達成多年專利交叉許可協議,涵蓋5G、運算、人工智慧和網路等領域;高通還將付費取得華為部分專利,包括邏輯折疊晶片技術相關專利。這是雙方首份涵蓋5G的專利許可協議,也是首份華為從高通取得專利許可收入的協議。来源:鉅亨網 · 美股雷達 · news.cnyes.com#行业与主题#AI#半导体查看事件全部后续