前英特尔CEO季辛格：AI算力瓶颈在电力与HBM，光互连与铁电材料是关键

前英特尔CEO季辛格在a16z访谈中示警，AI数据中心面临电力供应瓶颈，现有HBM存在功耗与散热问题，且芯片制造与封装周期长于设计周期。他看好光互连在2028至2029年普及及铁电材料等新型内存创新，并认为未来AI基础设施需重新定义虚拟化以适应AI代理。