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鉅亨網 · 美股雷達·· 3 小时前AI 评分43

Bernstein 拆解 AI 硬體交易擁擠:晶片、網通股吸金,記憶體股走勢分化

Bernstein拆解AI硬體交易擁擠:晶片、網通股吸金 記憶體股走勢分化

AI 导读

Bernstein 指出,AI 基礎設施推升半導體、伺服器與網通股交易擁擠度,科技板塊在各行業中居首。AMD、Arista、AMAT 擁擠度最高,高通、Sandisk 較低;苹果、WDC、STX、DELL 也偏擁擠。Bernstein 警示,熱門 AI 持股若降溫,股價波動恐放大。

来源:鉅亨網 · 美股雷達 · news.cnyes.com