高盛示警：博通、AMD、英伟达CDS利差首超雲端巨頭

高盛信貸報告顯示，博通、AMD、英伟达及英特尔等晶片公司的信用違約交換（CDS）利差在近三個月內翻倍並首度超越甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet及微软等雲端業者。市場擔憂晶片商面臨高價GPU快速折舊及支援下游客戶融資的風險，2027年預計將有超過1,500億美元以特殊目的載體（SPV）為主的算力融資到期。