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特斯拉AI芯片蓝图：Dojo D3改用多晶粒与HBM、SI6效能拟提升80倍
特斯拉AI晶片藍圖曝光！Dojo D3導入HBM、SI6效能拚提升80倍、採2奈米製程
AI 导读
特斯拉公布AI加速器发展蓝图，计划于2029年至2030年推出第六代推论加速器SI6，运算效能拟较第四代提升80倍，并采用三星2奈米制程；第三代Dojo训练加速器D3将改用多晶粒架构与堆叠式HBM。
推荐理由
特斯拉披露的AI芯片路线图显示其正从晶圆级集成转向多晶粒与HBM架构，以应对AI模型规模扩张带来的内存需求，但具体性能参数与量产时间表尚未明确。
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