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美国

证券交易委员会

华盛顿特区 20549

6-K 表格

外国私人发行人报告

根据 1934 年证券交易法第 13a-16 或 15d-16 条

提交

2026 年 10 月

委员会文件编号 001-37928

芯片科技有限公司

(注册人名称的英文翻译)

1, R&D 路 1, 新竹科学园区

新竹, 台湾

中华民国

(主要执行办公室地址)

(通过勾选方框表明注册人是否提交或将在 20-F 或 40-F 表格下提交年度报告。)

20-F ☒ 40-F ☐

签名

根据 1934 年证券交易法的要求，注册人已 duly 促使本报告由下文签署人代表其签署， duly 授权。

\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n


		芯片科技有限公司
		(注册人)

日期：2026 年 10 月 8 日	由	/S/ S. J. Cheng
	姓名：	S. J. Cheng
	职位：	董事长 & 总经理

$\"img169114931_0.jpg\"$

联系人：

\n \n \n \n \n \n \n \n \n

在台湾

Jesse Huang

芯片科技有限公司

+886-6-5052388 分机 7715

IR@chipmos.com

在美国

David Pasquale

全球投资者关系合作伙伴

+1-914-337-8801

dpasquale@globalirpartners.com

芯片科技报告创纪录的季度收入；2026 年 9 月收入同比增长 33.8%；2026 年第三季度收入同比增长 36.7%

新竹，台湾，2026 年 10 月 8 日 - 芯片科技有限公司（“芯片科技”或“公司”）（台湾证券交易所：8150 和纳斯达克：IMOS），作为外包半导体封装和测试服务（“OSAT”）的行业领先提供商，今天公布了其 2026 年 9 月当月以及截至 2026 年 9 月 30 日的第三季度未经审计的合并收入。本新闻稿中提到的所有美元金额均基于 2026 年 9 月 30 日的汇率 NT$31.85 对 US$1.00。

公司指出，其 2026 年第三季度收入创下了历史新高，收入增长由持续的与人工智能相关的市场需求超过可用内存供应所推动。尽管公司继续投资于业务扩展，但新产能正在部署以满足现有客户预测和长期供应协议，因为结构性供应限制仍然存在，且需求在公司大部分内存和存储终端市场中持续扩大。

2026 年第三季度的收入为 NT$8,400.8 亿新台币，约合 2.638 亿美元，相比 2026 年第二季度增长了 13.8%，相比 2025 年第三季度增长了 36.7%。

2026 年 9 月的收入为 NT$2,792.0 亿新台币，约合 8,770 万美元，相比 2026 年 8 月增长了 0.2%，相比 2025 年 9 月增长了 33.8%。

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合并月度收入（未经审计）
	2026 年 9 月	2026 年 8 月	2025 年 9 月	环比变化	同比变化
收入（新台币百万）	2,792.0	2,785.7	2,087.4	0.2%	33.8%
收入（美元百万）	87.7	87.5	65.5	0.2%	33.8%

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合并季度收入（未经审计）
	第三季度 2026	第二季度 2026	第三季度 2025	季度环比变化	同比变化
收入（新台币百万）	8,400.8	7,383.1	6,143.7	13.8%	36.7%
收入（美元百万）	263.8	231.8	192.9	13.8%	36.7%

关于芯片科技有限公司：

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (“ChipMOS” 或 “公司”)（台湾证券交易所：8150 和纳斯达克：IMOS）（www.chipmos.com）是领先的外包半导体封装和测试服务提供商。ChipMOS 在台湾新竹科学园区、新竹工业区和南部科学园区拥有先进的设施，以其卓越的业绩和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端对端的封装和测试服务，服务于全球几乎所有终端市场。

前瞻性声明：

本新闻稿可能包含某些前瞻性声明。这些前瞻性声明可能通过诸如“相信”、“预期”、“预期”、“计划”、“意图”、“应”、“寻求”、“估计”、“未来”或类似表述来识别，或通过讨论其他内容的策略、目标、计划或意图来识别。这些声明可能包括财务预测和估计及其基础假设、有关当前宏观经济状况的声明，包括高通胀、外汇汇率和衰退风险对我们的产品需求、消费者信心和整体金融市场的影响；贸易法规、政策和协议的变化以及可能影响我们产品或运营的关税的实施，包括可能在未来实施的新关税以及我们对未来运营、产品和服务的缓解能力的声明，以及有关未来业绩的声明。由于多种重要因素和风险，未来实际结果可能与本文件中包含的前瞻性声明所反映的内容有重大差异，这些因素和风险在公司最近的美国证券交易委员会（“SEC”）文件中有更具体的说明。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司最近提交给SEC的20-F年度报告以及其向SEC提交的其他文件中。

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